Theparní komorachladicí moduly je vakuová komora s mikrostrukturou na vnitřní stěně, obvykle z mědi. Když se teplo přenese ze zdroje tepla do odpařovací oblasti, začne se chladivo v dutině parní komory po zahřátí v prostředí s nízkým vakuem vypařovat. V této době je teplo absorbováno a objem se rychle zvětšuje. Chladicí médium v plynné fázi rychle vyplní celou dutinu parní komory. Když se pracovní médium v plynné fázi dostane do kontaktu s relativně chladnou oblastí, dojde ke kondenzaci. Teplo nahromaděné během odpařování se uvolňuje kondenzací a zkondenzované chladivo se vrací do zdroje tepla z odpařování přes kapilární trubici mikrostruktury. Tato operace se bude opakovat v komoře.
Materiál: obvykle z mědi
Konstrukce: vakuová komora s mikrostrukturou na vnitřní stěně
Používá se hlavně pro: server, špičkové grafické karty a další produkty
Hodnota tepelného odporu: 0.25 stupně /W
Teplota aplikace: 0 stupňů ~150 stupňů
Deska chladiče vc se obvykle používá pro elektronické produkty vyžadující malý objem nebo rychlý odvod tepla. V současnosti se používá především v serverech, špičkových grafických kartách a dalších produktech. Je to silný konkurent heatpipe. Deska chladiče vc je vzhledově plochá deska s krytem nahoře a dole, aby se vzájemně uzavřely,
Je podepřena měděnými sloupy. Horní a spodní měděné plechy homogenizační desky jsou vyrobeny z bezkyslíkaté mědi, obvykle s čistou vodou jako pracovní tekutinou, a kapilární struktura je vyrobena ze slinování měděného prášku nebo měděné sítě. Dokud si deska parní komory zachová vlastnosti ploché desky, obrys tvaru závisí na prostředí použitého modulu pro odvod tepla bez přílišného omezení a při použití není žádné omezení úhlu umístění. V praktické aplikaci může být teplotní rozdíl naměřený v libovolných dvou bodech na ploché desce menší než 10 stupeň, což je rovnoměrnější než účinek tepelné vodivosti tepelné trubice ke zdroji tepla, odtud název deska parní komory. Tepelný odpor běžné desky pro vyrovnávání teploty je 0,25 stupně /W, která se používá při 0 stupních ~150 stupních .
Existují čtyři hlavní kroky tuhnutí. Parní komora je dvoufázové tekutinové zařízení vytvořené vstřikováním čisté vody do nádoby plné mikrostruktur. Teplo vstupuje do desky vedením tepla z vnější oblasti s vysokou teplotou. Voda kolem bodového zdroje tepla rychle absorbuje teplo a odpaří se na páru, přičemž odebere velké množství tepla. Znovu použijte latentní teplo vodní páry. Když pára v desce difunduje z oblasti vysokého tlaku do oblasti nízkého tlaku (tj. oblasti s nízkou teplotou) a pára se dostane do kontaktu s vnitřní stěnou s nižší teplotou, vodní pára rychle kondenzuje na kapalinu a uvolňuje tepelnou energii. Kondenzovaná voda proudí zpět do bodu zdroje tepla kapilárním působením mikrostruktury, aby dokončila cyklus přenosu tepla a vytvořila systém dvoufázového cyklu, kde voda a pára koexistují. Zplyňování vody v parní komoře pokračuje a tlak v komoře bude udržovat rovnováhu se změnou teploty.
Koeficient tepelné vodivosti vody je nízký, když pracuje při nízké teplotě, ale protože se viskozita vody mění s teplotou, parní komora může pracovat také při 5 stupních nebo 10 stupních. Protože zpětný tok kapaliny je ovlivňován kapilární silou, parní komora je méně ovlivňována gravitací a konstrukční prostor aplikačního systému lze použít v libovolném úhlu. Parní komora je zcela utěsněné pasivní zařízení bez napájení nebo jakýchkoli pohyblivých součástí.
Difúzní spojování a kompozitní mikrostruktura měděné sítě
Na rozdíl od teplovodivé trubice, parní komorychladicí modulyse vyrábí nejprve vysáváním a poté vstřikováním čisté vody, aby bylo možné zaplnit všechny mikrostruktury. Plněné médium nepoužívá metanol, alkohol, aceton atd., ale používá odplyněnou čistou vodu, takže nedojde k žádným problémům s životním prostředím a lze zlepšit účinnost a životnost parní komory.
V homogenizační desce jsou především dva typy mikrostruktur: práškové slinování a vícevrstvá měděná síťovina, přičemž oba mají stejný účinek. Kvalitu prášku a kvalitu slinování práškové slinuté mikrostruktury však není snadné kontrolovat, zatímco mikrostruktura vícevrstvé měděné sítě je aplikována s měděným plechem a měděnou sítí nad a pod parní komorou difúzního spojování a její konzistence a ovladatelnost jsou lepší než prášková slinutá mikrostruktura a kvalita je stabilnější. Vysoká konzistence může způsobit plynulejší proudění kapaliny, což může výrazně snížit tloušťku mikrostruktury a tloušťku parní komory.
Průmysl má tloušťku desky 3.{1}} mm při přenosu tepla 150 W. Protože kvalita parní komory s mikrostrukturou měděného prášku slinutého není snadno kontrolovatelná, je obvykle potřeba celkový modul odvodu tepla doplnit o konstrukci teplovodných trubic.
Síla spojení vícevrstvé měděné sítě s difúzním spojením je stejná jako u základního kovu. Díky své vysoké vzduchotěsnosti nepotřebuje žádnou pájku a během procesu lepení nedochází k zablokování mikrostruktury. Parní komora z difuzního pojiva má lepší kvalitu a delší životnost.
Pokud otvor po zhotovení metodou difúzního lepení prosakuje, lze jej také opravit přepracováním. Kromě difúzního spojování vícevrstvé měděné sítě může konstrukce parní komory spojující měděnou síť s menšími otvory v blízkosti zdroje tepla zajistit rychlé doplňování čisté vody v oblasti odpařování a plynulejší cirkulaci celé parní komory.
Kromě toho byla mikrostruktura modularizována do regionálního designu, který lze použít pro návrh rozptylu tepla více zdrojů tepla. Tepelný tok na jednotku plochy parní komory navržené difúzním spojováním a regionálním hierarchickým designem je proto značně zvýšen a účinek přenosu tepla je lepší než u homogenizační desky se sintrovanou mikrostrukturou.
Aplikace teplotní vyrovnávací desky v počítači
Vzhledem k relativně vyspělé technologii a nízkým nákladům na tepelné trubice je současná tržní konkurenceschopnost chladiče parní komory stále nižší než u tepelných trubic.
Vzhledem k charakteristikám rychlého rozptylu tepla parní komory je však její současná aplikace zaměřena na trh, kde je spotřeba energie elektronických produktů, jako je CPU nebo GPU, více než 80W~100W. Proto jsou parní komory většinou přizpůsobené produkty, které jsou vhodné pro elektronické produkty vyžadující malý objem nebo rychlý odvod tepla. V současnosti se používá především v serverech, špičkových grafických kartách a dalších produktech. V budoucnu jej lze použít i v telekomunikačních zařízeních vyššího řádu, vysoce výkonném LED osvětlení a dalším odvodu tepla.
Budoucí vývoj parní komory
V současné době hlavní metody pro výrobu dvourozměrné kapilární struktury pro odvod tepla parní komory zahrnují slinování, měděnou síťovinu, drážku, kovový film atd.
Z hlediska technického vývoje bylo vždy cílem výzkumníků, jak v budoucnu dále snížit tepelný odpor parní komory a zvýšit její tepelně vodivý efekt, aby odpovídala lehčím žebrům, jako je hliník. Z hlediska výroby jde o směr průmyslového rozvoje, který má zlepšit výtěžnost výroby a najít způsoby, jak snížit náklady na celkové řešení chlazení.
Pokud jde o aplikaci produktu, parní komora se ve srovnání s tepelnou trubicí rozšířila z jednorozměrného na dvourozměrné vedení tepla.
V budoucnu, za účelem řešení dalších možných aplikací odvodu tepla, se postupně vyvíjí řešení parní komory.
Závěr:
Parní komora je druh ploché tepelné trubice, která může rychle přenášet tepelný tok nashromážděný na povrchu zdroje tepla a rozptýlit jej na velkou plochu kondenzačního povrchu, čímž podporuje vyzařování tepla a snižuje hustotu tepelného toku povrchu součásti. .
Konstrukce parní komory: zcela uzavřená plochá dutina se skládá ze spodní desky, rámu a krycí desky. Stěna uvnitř dutiny je vybavena strukturou kapilárního jádra absorbujícího kapalinu. Struktura kapilárního jádra může být kovová drátěná síť, mikrodrážka, vláknitý drát nebo jádro slinuté z kovového prášku a několik kombinací struktur. V případě potřeby musí být uvnitř komory umístěna nosná konstrukce, aby se překonala deformace způsobená podtlakem a ohřevem v důsledku podtlakového sání.
Výhody parní komory: malá velikost může způsobit, že chladič bude tenký jako základní úroveň nízká spotřeba energie; Vedení tepla je rychlé a není snadné způsobit akumulaci tepla. Tvar není omezen a může být čtvercový, kulatý atd., aby se přizpůsobil různým prostředím rozptylu tepla. Nízká počáteční teplota; Vysoká rychlost přenosu tepla; Dobrý výkon vyrovnání teploty; Vysoký výstupní výkon; Nízké výrobní náklady; Dlouhá životnost; Lehká váha.
Použití parní komory v počítačové oblasti: většina parní komory jsou přizpůsobené produkty, které jsou vhodné pro elektronické produkty vyžadující malý objem nebo rychlý odvod tepla. V současnosti se používá především v serverech, tabletech, špičkových grafických kartách a dalších produktech. V budoucnu jej lze použít i v telekomunikačních zařízeních vyššího řádu, vysoce výkonném LED osvětlení a dalším odvodu tepla.
Populární Tagy: chladicí moduly parní komory, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobený, bezplatný vzorek, vyrobený v Číně
